반도체 분야 취업 경쟁력 입증

전력반도체 분야 협약형 특성화고로 선정된 금샘고등학교 학생 4명이 글로벌 반도체 후공정 전문기업 스태츠칩팩코리아(STATS ChipPAC Korea)에 최종 합격해 입사를 앞두고 있다.

스태츠칩팩코리아는 반도체 패키징과 테스트를 전문으로 하는 글로벌 OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test) 기업으로, 반도체 조립·패키징·테스트 등 후공정 분야에서 세계적인 경쟁력을 갖춘 기업이다. 금샘고 학생 4명이 한꺼번에 최종 합격하면서 금샘고의 반도체 분야 직업교육과 취업역량 강화 교육이 가시적인 성과로 이어지고 있다는 평가를 받고 있다.

특히 이번 취업 성과는 금샘고가 2027년 부산전력반도체고등학교로 전환 개교를 앞둔 시점에서 이뤄졌다는 점에서 의미가 크다. 금샘고등학교는 2026년 전력반도체 분야 협약형 특성화고로 선정됐으며, 2027년부터 부산전력반도체고등학교로 교명을 변경하고 반도체 분야 전문 인재 양성에 본격적으로 나설 예정이다.

부산전력반도체고등학교는 반도체제조공정과와 반도체품질검사과를 중심으로 교육과정을 개편하고, 지역의 전력반도체 특화산업단지와 기업, 대학 등과 연계한 현장 중심의 직업교육을 강화할 계획으로, 이미 산업체와 연계한 실무교육을 비롯해 XR(확장현실) 기반 첨단 실습, 필드캠퍼스 운영, 자격증 취득 프로그램, 취업역량 강화 프로그램 등을 운영하고 있다. 또한 협약기업과의 채용 연계를 통해 학생들이 학교에서 배운 전공 역량을 실제 산업현장과 취업으로 연결할 수 있도록 지원하고 있다.

이와 함께 전공심화동아리인 전기기기반과 메카트로닉스반을 비롯해 자격증반, 공기업반, 글로벌인재양성반, 부사관반 등 다양한 진로·취업 프로그램을 운영하며 학생 개개인의 진로와 적성에 맞는 취업 역량을 키우고 있다.

스태츠칩팩코리아에 최종 합격한 학생들은 2024년 금샘고에 입학한 이후 전공교과 수업과 실습을 통해 전자·전기 분야의 기초 이론과 실무능력을 쌓아왔다. 또한 자격증 취득과 전공 실습, 취업역량 강화 프로그램 등에 꾸준히 참여하며 산업현장에서 요구하는 직무역량을 준비해 왔으며, 그 결과 글로벌 반도체 후공정 기업에 4명이 동시에 최종 합격하는 성과를 거두게 됐다. 이번 합격은 단순히 개별 학생의 취업을 넘어, 금샘고가 추진해 온 반도체 분야 맞춤형 직업교육과 학생 취업역량 강화의 성과를 보여주는 사례라는 점에서 의미가 있다.

금샘고등학교 오상흔 교장은 “우리 학생 4명이 글로벌 수준의 반도체 후공정 전문기업에 동시에 최종 합격하게 되어 매우 뜻깊게 생각한다”며 “학생들이 학교에서 배우고 익힌 전공 역량을 바탕으로 자신의 가능성을 확인하고, 산업현장으로 한 걸음 더 나아가는 좋은 계기가 되기를 기대한다”고 말했다.

이어 “이번 성과를 계기로 금샘고등학교가 추진하고 있는 반도체 분야 직업교육을 더욱 강화하겠다”며 “2027년 부산전력반도체고등학교로 전환 개교한 이후에도 기업·대학·지역사회와 긴밀하게 협력해 산업현장에서 필요로 하는 실무형 반도체 기술인재를 양성하는 학교로 성장해 나가겠다”고 밝혔다.

김형일 부산닷컴 기자 ksolo@busan.com