휴대전화 전자파 막는 나노 신소재 개발…"가볍고 제작 비용 저렴"

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한미 공동 연구팀이 가볍고 싸면서 가공하기에도 좋은 휴대전화 등의 전자파 차폐 소재를 개발했다.
 
한국과학기술연구원(KIST)은 구종민 물질구조제어연구단 박사팀이 미국 드렉셀대 연구진과 '멕슨'(MXene)이라는 재료를 이용해 전자파를 막을 수 있는 소재를 제작했다고 9일 밝혔다.
 
멕슨은 티타늄과 탄소 원자 등으로 이뤄진 얇은 판 모양의 물질로 두께가 1nm(나노미터·10억분의 1m), 길이는 수 ㎛(마이크로미터)에 불과하다.
 
멕슨의 강점은 만드는 공정이 간편하면서도 제작 비용이 저렴하다는 것이다. 
 
또 멕슨을 고분자 물질에 녹여 넣어 45㎛ 두께의 얇고 가벼운 필름으로 제작했는데 그동안 전자파를 막을 때 썼던 소재만큼 성능이 뛰어난 것으로 나타났다.
 
구 박사는 "이번 연구에서 개발한 소재는 전자파 차폐 소재뿐 아니라 다양한 전자 소재에도 응용할 수 있을 것으로 기대한다"고 밝혔다.

사진=KIST 제공

이동훈 기자 ldh@

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